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NXP推出首款超薄LFPAK56封装双极性电晶体

发布时间:2020-06-28 12:14:42 阅读: 来源:耐力板厂家

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出业界首款采用 5mm x 6mm x 1mm超薄 LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性电晶体。新组合由6个60 V和100 V低饱和电晶体组成,集极电流最高为3 A (IC),峰值集极电流(ICM)最高为8 A。新型电晶体的功耗为3 W (Ptot),VCEsat值也相当低,其散热和电气性能不仅等同较大尺寸的电源封装(如DPAK)双极性电晶体,且体积减少。

恩智浦LFPAK封装采用实心铜夹片和集极散热片设计,该设计可大幅降低封装的电阻和热阻,是实现高功率的基础。LFPAK同时还移除了市场上众多DPAK竞争产品中使用的焊线,使恩智浦得以大幅提高机械坚固度和可靠性。

新款 LFPAK56 双极性电晶体通过AEC-Q101认证,适用于多种汽车应用,最高支援175°C的环境温度。这些新型低VCEsat电晶体还可用于背光、马达驱动和通用电源管理等应用。今年新的双极性电晶体组合将不断推出新品,包括采用LFPAK56D封装的双电晶体以及采用LFPAK56封装的6 A、10 A和15 A高电流型号。

采用LFPAK56封装的新型双极性低VCEsat电晶体即将量产上市,产品型号包括:PHPT60603NY/PHPT60603PY、PHPT61003NY/PHPT61003PY和PHPT61002NYC/PHPT61002PYC。采用LFPAK56D封装的双电晶体以及6A、10A和15A的高电流型号,将于2014年第二季上市。

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